Ziel
Digitale Nahaufnahme von ausgedehnten Objektfeldern mit hoher Auflösung in einem kompakten optischen Systemaufbau.
Eigenschaften
- Optikaufbau aus drei doppelseitigen Linsenarray-Modulen auf digitalem Bildsensor
- Mehrkanal-Abbildung mit bildseitigem Teilbildanschluss
- Asphärische und achromatische Mikrolinsen
- Abbildungsmaßstab: 1:1
- Objekt-Bild-Abstand: 5,3 mm
- numerische Apertur: 0,1
- Objektfeldgröße: 36 mm x 24 mm (anpassbar an Bildsensorgröße)
- Auflösungsvermögen: bis 4 μm
- Vergrößerung: 1:40 (bei Monitoren mit einer Pixelgröße von ca. 0.3 mm Pixeln)
Anwendungen
- Inspektion von Oberflächen
- Prüfung von Dokumenten
- Medizintechnik
- Digitalisierung von Filmmaterial
Technologie
- Wafer-scale Prozesstechnologie auf Dünnglassubstraten
- Herstellung von Primärstrukturen durch Lithographie und Fotoresist-Reflow
- Proportionaler Strukturübertrag durch Plasma-Trockenätzen (RIE, ICP) für asphärische Linsenarrays
- Beidseitige, justierte UV-Abformung
- UV-Strukturierung von absorbierenden Blendenarrays
- Positioniermarken gestützte Montage der Module
- Antireflex-Beschichtung der Oberflächen
- Vereinzelung mittels Chipsäge
