Lithographische Techniken erlauben die simultane Herstellung einer großen Zahl von Elementen mit höchster lateraler Genauigkeit, eine wichtige Voraussetzung für die Mikrooptik-Integration im Wafermaßstab.

Die wichtigsten Technologien sind:

• Binäre Photolithographie im Kontakt Mask Aligner, u.a. Einsatz von positiv/negativ Dicklacken
• Photoresist-Reflow; hierbei werden binäre Photoresiststrukturen umgeformt zu präzisen, linsenförmigen Strukturen, ein Standard-Verfahren zur Mikrolinsen Erzeugung

Photolithographisch strukturierte Polymer- bzw. Metallschichten dienen als Blenden, Reflektoren, Farbfilter sowie als (Master für) binäre Gitter, Phasenplatten, Abstandshalter etc.

Reflow-Strukturen dienen als Mikrolinsen-Masterstrukturen für diverse Abformtechnologien oder werden durch reaktives Ionenätzen in das darunterliegende Glas- oder Siliziumsubstrat übertragen.

Typische Eigenschaften/Parameter von Reflow-Mikrolinsenstrukturen:

• Substrate: 100, 150, 200mm
• Verwendete Hardware: SUSS Microtec MA6, MA8e
• Laterale Auflösung: ~1µm, laterale Justage +-1µm
• Sphärische/ torische/ zylindrische Oberflächen
• Formgenauigkeit am Beugungslimit ist erreichbar
• Linsenarrays mit hohem Füllfaktor (>99%)
• Laterale Dimension: 10µm...>1mm, große Strukturhöhe möglich (>100µm)
• Auch extrem flache Randwinkel (~1°) realisierbar
• Konische Formen (eingeschränkt) durch spezielle Prozesse realisierbar
• Beliebige Variation von Linsenparametern (Linsenprofil, Größe, Position, Orientierung) über das Array realisierbar
• Hohe Gleichmäßigkeit über den Wafer (+-1% Schwankung)
• Herstellung von Multifunktionselementen durch Kombination lithographischer Verfahren