Technologiemesse CES 2017: Ultradünne Kamera vorgestellt

© Foto Fraunhofer IOF

Dr. Frank Wippermann (links), Mitentwickler der ultradünnen Kamera, im Gespräch mit Besuchern der CES 2017

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Entwicklungsstufe der ultradünnen Kamera, welche sich industriell in der Massenproduktion herstellen lässt.

Forscher des Fraunhofer IOF in Jena haben ein Verfahren entwickelt, mit dem sie eine nur noch 3,5mm flache Kamera mit einer Auflösung von 20 Megapixeln herstellen können. In Anlehnung an das Vorbild aus der Natur haben die Forscher ihr Mini-Kamera-Konzept facetVISION genannt. Auf der Technik-Messe CES in Las Vegas stellen sie es noch bis zum 8. Januar 2017 vor.

Die Fraunhofer-Forscher blicken bereits auf einen ersten erfolgreichen Messetag zurück. Institutsleiter des Fraunhofer IOF Prof. Andreas Tünnermann sagt: »Es gab rege Diskussionen und Gespräche zur weiteren Zusammenarbeit mit internationalen Playern. Die neuen Entwicklungen des facetVISION Teams stoßen auf sehr positive Resonanz«.

Insbesondere für Smartphones ist die Facettenaugentechnologie hoch interessant: Ihr Mini-Kameramodul ist heute üblicherweise sieben Millimeter dick, damit es das Umgebungsbild zufriedenstellend scharf darstellen kann. Das erschwert den Herstellern das Design von superdünnen Smartphones: Die Kamera ist dicker als das übrige Smartphone und ragt deshalb aus der Fläche heraus. Die Hersteller nennen dies den »Camera-bump« – die unästhetische »Kamera-Beule«. Mit der neuartigen Technologie des Fraunhofer IOF lassen sich nun Kameramodule mit einer Dicke von 3.5mm bei gleichbleibender Bildqualität realisieren.

Das Team um den Projektleiter Dr. Andreas Brückner präsentiert auf der CES ein einzigartiges Technologiekonzept für den Smartphonemarkt basierend auf dem Facettenaugenprinzip. Der vorgestellte Ansatz, mehrere kleine Linsen nebeneinander in der Smartphone-Kamera zu platzieren, begeistert die Produzenten. So lässt sich der Facetteneffekt auch im Spritzguss realisieren und Auflösungen von 20 Megapixeln sind möglich.