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Fraunhofer IOF Jena - Präsentation

Eine Vorstellung des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena mit Bezug auf regionale Anbindungen.

Kleine Projektoren mit großer Leistung

Projiziert man ein Bild auf eine geneigte oder gewölbte Fläche, wird es verzerrt und teilweise unscharf dargestellt. Ein lichtstarker Mini-Projektor des Fraunhofer IOF, nur so groß wie eine Ein-Cent-Münze, kann diesen Effekt nun korrigieren. Sein Geheimnis: Hunderte kleinster Linsen nach dem Vorbild der Facettenaugen von Insekten.

Mikrooptische Abbildungssysteme für biomedizinische Anwendungen und den Consumermarkt

Facetvision´s optische Fabrikationstechnologien basieren auf parallelisierten Verfahren zur Erzeugung von mikrooptischen Komponenten. Das Ziel ist, Optik und Elektronik im Aufbau, der Funktion und der Fertigung zu verschmelzen. Ähnlich der Halbleiterindustrie werden im Gegensatz zu Einzelmustern Wafer für den Prozess der Parallelisierung genutzt, so dass eine hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und kostengünstige Produktion erreicht werden kann.

Fraunhofer IOF - 20 Jahre Lösungen mit Licht

Das Fraunhofer IOF betreibt seit 20 Jahren erfolgreich anwendungsorientierte Forschung auf dem Gebiet der optischen Systemtechnik im direkten Auftrag der Industrie und im Rahmen von öffentlich geförderten Verbundprojekten. Ziel ist die Entwicklung innovativer optischer Systeme.

Neuartige mikrooptische Abbildungssysteme

Entgegen klassischen Objektiven bestehen Multiaperturobjektive aus einer Vielzahl nebeneinander angeordneter Abbildungskanäle. Hierdurch ist eine Halbierung der Bauhöhe gegenüber Einzelaperturobjektiven bei gleicher Auflösung und Pixelgröße erreichbar.

Leistungsschub für Microchips

Die Halbleiterindustrie steht vor der Herausforderung, immer schnellere und leistungsfähigere Chips zu liefern. Mit der Next Generation Lithografie mit EUV-Strahlung soll das gelingen. Wesentliche Komponenten haben Fraunhofer-Forscher entwickelt.

Fraunhofer Innovationscluster »Green Photonics«

Der Fraunhofer-Innovationscluster »Green Photonics« bündelt die Kräfte von Wirtschaft, Wissenschaft, Bund und Freistaat Thüringen mit dem Ziel, Beiträge zur Lösung drängender Zukunftsfragen unter Anwendung von Licht zu entwickeln.

Solder Bumping

Das laserbasierte Solder Bumping ist eine Technologie, die in einem Gerät die Teilprozesse der Bereitstellung, des Umschmelzens und der Applizierung von Lot an beliebigen Fügestellen vereint und sich besonders zur flexiblen Applizierung von kleinen Lotvolumina in komplexen Montageumgebungen eignet.