Integration und Mikromontage

  • Mikromontagesysteme (µm- und sub µm-Bereich)
  • Laserlötanlagen (30 W, 90 W), Solderjet Bumping
  • Positionier- und Justiersysteme
  • Vakuumlötofen/Schutzgas
  • Klebstoffdosiersysteme: microdrop, Dosierroboter
  • Fineplacer