Multiapertur-Kamera-Optiken auf Wafer-Level

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Technisches Konzept

  • Array von miniaturisierten Kameras durch Mikrolinsenarray auf Bildsensor (CMOS)
  • Jede Mikrolinse überträgt einen Teil des Gesichtsfeldes
  • Pitch-Differenz erlaubt unterschiedliche Blickrichtungen für jeden Kanal
  • Teilbilder werden elektronisch zum Gesamtbild zusammengesetzt
  • Kanalweise angepasste Mikrolinsen zur Aberrationskorrektur
  • Optische Isolierung der Kanäle zur Unterdrückung optischen Übersprechens

 

Exemplarische Parameter

Optische Systemlänge 1,4 mm
Bildauflösung 700 x 550 Pixel
Mikrolinsendurchmesser 375 μm
Blendenzahl (F/#) 3,7
Gesichtsfeld 58° x 46°
Pixelgröße 3,2 μm

 

Technologie im Wafermaßstab

  • Erzeugung der Mikrolinsenmaster durch Reflow oder mittels Laserlithographie
  • Strukturierung von Blendenarrays auf dünnen Glassubstraten
  • Wafer-Stapeln und -Fügen
  • UV-Replikation der Linsenarrays
  • Aussägen und Montage auf CMOS-Bildsensor

 

Unser Angebot

  • Optisches Design, Prototypenherstellung und Charakterisierung mikrooptischer Abbildungsoptiken
  • Abbildungslösungen für engste Arbeitsräume

 

Typische Anwendungen

  • Consumer Electronics
  • Machine Vision
  • Sensorik (z. B. Automobil)
  • Sicherheit und Überwachung

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