Die in der Mikromontage verwendeten Fügetechnologien beeinflussen die Genauigkeit der zu fixierenden Bauteilposition ebenso wie die Langzeit- und Temperaturbeständigkeit der Verbindung. Neben der analytischen und FEM-basierten Simulation von Verbindungsstellen werden am Fraunhofer IOF Fügetechnologien wie Kleben, Laserstrahllöten und mechanisches Klemmen (Snap-In) grundlegend untersucht und an kundenspezifische Aufgabenstellungen angepasst.