Mikro- und Nanostrukturtechnik und Mikrooptik-Technologie

Mikro- und Nanostrukturtechnik

• Photolithographie
• Elektronenstrahllithographie System SB350 OS (Vistec)
  
• Subtratgröße: bis 300 mm Ø
• Minimale Strukturgröße: < 65 nm
• Adressraster: 1 nm
• Placement Genauigkeit: < 15 nm
• Technologie für mehrstufige Gitterprofile
• Effiziente Belichtungsdatengenerierung
• Hochdynamisches LED-basiertes Grautonlithographiesystem "High Five" (Eigenbau)
  
• An Mikrooptik angepasstes, hochflexibles Lithographiesystem
• Hochdynamische Dosiskontrolle bei 405 nm Belichtungswellenlänge
• Auflösung bis 0.5 µm
• Maximal strukturierbarer Bereich: 0.5 × 0.5 m²

Mikrooptik-Technologie

• Einebnung / Ionenstrahlkorrektur von Substraten
  
• Resisttechnologie für 12" Substrate
• Reaktives Ionenstrahlätzen
  
• Reaktive Plasmaätzern
  
• Silizium, Kieselglas, Hochindexmaterialien
• Ätzaspektverhältnis bis ca. 1:10
• Beschichtung

• HR, AR, Metalle
• Sputtern, Verdampfung, ALD

• Wafer-Sägen und Ultrapräzisionsbearbeitung (CNC-Glasfräsen)
• UV-Abformung
• Heißprägeanlage
• Mask-Aligner
  
• Nanoimprint und Wafer-Level-Replikation

Charakterisierung von großen Substraten

• Elektronenmikroskop

• Focused Ionbeam tool
• Materialanalyse (EDX, EBSD)

• AFM: für Substrate bis 12" Substrat

• 12" Planwellen-Interferometer

• 11" Referenzspiegel, WFE < 4 nm rms

• Interferenzoptisches Oberflächen-Profilometer
• Ellipsometer für die Schichtstapelcharakterisierung