Prozessierung großflächiger Substrate in der LED-Lithographieanlage

Mikro- und Nanostrukturtechnik und Mikrooptik-Technologie

Mikro- und Nanostrukturtechnik

  • Photolithographie
  • Elektronenstrahllithographie System SB350 OS (Vistec)
  • Subtratgröße: bis 300 mm Ø
  • Minimale Strukturgröße: < 65 nm
  • Adressraster: 1 nm
  • Placement Genauigkeit: < 15 nm
  • Technologie für mehrstufige Gitterprofile
  • Effiziente Belichtungsdatengenerierung
  • Hochdynamisches LED-basiertes Grautonlithographiesystem "High Five" (Eigenbau)
  • An Mikrooptik angepasstes, hochflexibles Lithographiesystem
  • Hochdynamische Dosiskontrolle bei 405 nm Belichtungswellenlänge
  • Auflösung bis 0.5 µm
  • Maximal strukturierbarer Bereich: 0.5 × 0.5 m2

Mikrooptik-Technologie

  • Einebnung / Ionenstrahlkorrektur von Substraten
  • Resisttechnologie für 12" Substrate
  • Reaktives Ionenstrahlätzen
  • Reaktive Plasmaätzern
  • Silizium, Kieselglas, Hochindexmaterialien
  • Ätzaspektverhältnis bis ca. 1:10
  • Beschichtung
  • HR, AR, Metalle
  • Sputtern, Verdampfung, ALD
  • Wafer-Sägen und Ultrapräzisionsbearbeitung (CNC-Glasfräsen)
  • UV-Abformung
  • Heißprägeanlage
  • Mask-Aligner
  • Nanoimprint und Wafer-Level-Replikation

Charakterisierung von großen Substraten

  • Elektronenmikroskop
  • Focused Ionbeam tool
  • Materialanalyse (EDX, EBSD)
  • AFM: für Substrate bis 12" Substrat
  • 12" Planwellen-Interferometer
  • 11" Referenzspiegel, WFE < 4 nm rms
  • Interferenzoptisches Oberflächen-Profilometer
  • Ellipsometer für die Schichtstapelcharakterisierung