Mikrooptik aus Kieselglas, Borosilikatglas und Silizium

Ziel

Herstellung mikrooptischer Elemente mit hoher Beständigkeit, hoher Laserzerstörschwelle und Transparenz vom UV- bis zum IR-Bereich aus Quarz- und Borosilikatglas sowie Silizium.

 

Technologie

  • Wafer-scale Prozesstechnologie auf Silizium, Quarzglas oder Borosilikatglas
  • Herstellung von Primärstrukturen durch Lithographie und Polymer-Reflow oder Laserlithographie mit variabler Dosis
  • Proportionaler Strukturübertrag durch Plasma-Trockenätzen (RIE, ICP)
  • Beidseitige, justierte Prozessierung
  • Antireflex-Beschichtung der Oberflächen
  • Vereinzelung mittels Chipsäge

 

Eigenschaften

  • Sphärische und zylindrische Linsen
  • Diffraktive Elemente
  • Arrays mit sub-μm Positionsgenauigkeit
  • Asphärische Linsenprofile
  • Linsenhöhen: bis ca. 50 μm
  • Uniformität: ± 2 % auf ø 100 mm Wafer
  • Reproduzierbarkeit: ± 2 %
  • RMS-Profiltreue: ± 0.3 % der Linsenhöhe innerhalb 95 % des Linsendurchmessers
  • Ausgangsmaterial: Wafer Ø 100/150 mm, bis ca. 6 mm Dicke

 

Anwendungen

  • UV-, VIS- und IR-Optik
  • Laser / Faser-Kollimation
  • Strahlformungsoptik
  • Homogenisierung der Lichtverteilung
  • Füllfaktorerhöhung von Empfängerarrays