Prozessvorbereitung und Substratpositionierung an der EUV Sputteranlage NESSY III

Beschichtungsanlagen

Hochvakuumbedampfungsanlagen (Ionen-gestützte Elektronenstrahlverdampfung, thermische Verdampfung)

  • Substratgrößen bis zu 100 mm
  • Materialien: Metalle, Metalloxide, Metallfluoride, Organische Materialien

 

Magnetron-Sputtersysteme (auch reaktive Prozesse)

  • Substratgrößen bis zu 650 mm
  • Materialien: Metalle, Metalloxide, Indiumzinnoxid(ITO)-Schichten, Legierungen (Lötlegierungen), EUV-Multilayerschichten

 

Atomlagenabscheidungsprozesse (ALD-Prozesse)

  • Prozesse für thermische und plasmaunterstützte ALD-Schichten
  • Substratgrößen bis zu 330 mm
  • Materialien: Oxide, Metalle, maßgeschneiderte Composite

 

 

Ausgewählte Beschichtungsanlage

Precicoat – Magnetronsputtern für die Präzisionsoptik