Prozessvorbereitung und Substratpositionierung an der EUV Sputteranlage NESSY III

Beschichtungstechnologie

  • Hochvakuumbedampfungsanlagen Leybold SYRUS pro 1100 und APS 904 ausgerüstet mit Widerstands- und Elektronenstrahlverdampfern,
    optischen Monitorierungssystemen OptiMon und Plasmaionenquellen APS
  • Hochvakuumbedampfungsanlage Balzers BAK 640 für das thermische Aufdampfen organischer Verbindungen
  • Sputteranlage MRC I zur Abscheidung von EUV-/Röntgenschichtsystemen mit Substratgrößen bis 300 mm x 300 mm
  • Sputteranlagen MRC II, MRC III und MRC IV zur Abscheidung von metallischen/dielektrischen Schichten/Schichtsystemen mit Substratgrößen bis 300 mm x 300 mm
  • Sputteranlagen NESSY I und NESSY II zur Abscheidung von EUV-/Röntgenschichtsystemen mit Substratgrößen bis ∅ 650 mm
  • Sputteranlage PRECICOAT zur Abscheidung von metallischen/dielektrischen Schichten/Schichtsystemen mit Substratgrößen bis 500 mm x 500 mm

 

Ausgewählte Beschichtungsanlage

Precicoat – Magnetronsputtern für die Präzisionsoptik