Photolithographie

Lithographische Techniken erlauben die simultane Herstellung einer großen Zahl von Elementen mit höchster lateraler Genauigkeit, eine wichtige Voraussetzung für die Mikrooptik-Integration im Wafermaßstab.

 

Die wichtigsten Technologien sind:

  • Binäre Photolithographie im Kontakt Mask Aligner, u. a. Einsatz von positiv/negativ Dicklacken
  • Photoresist-Reflow; hierbei werden binäre Photoresiststrukturen umgeformt zu präzisen, linsenförmigen Strukturen, ein Standard-Verfahren zur Mikrolinsen Erzeugung

Photolithographisch strukturierte Polymer- bzw. Metallschichten dienen als Blenden, Reflektoren, Farbfilter sowie als (Master für) binäre Gitter, Phasenplatten, Abstandshalter etc.

Reflow-Strukturen dienen als Mikrolinsen-Masterstrukturen für diverse Abformtechnologien oder werden durch reaktives Ionenätzen in das darunterliegende Glas- oder Siliziumsubstrat übertragen.

 

Typische Eigenschaften/Parameter von Reflow-Mikrolinsenstrukturen:

  • Substrate: 100, 150, 200 mm
  • Verwendete Hardware: SUSS Microtec MA6, MA8e
  • Laterale Auflösung: ~ 1µm, laterale Justage ± 1 µm
  • Sphärische/ torische/ zylindrische Oberflächen
  • Formgenauigkeit am Beugungslimit ist erreichbar
  • Linsenarrays mit hohem Füllfaktor (> 99 %)
  • Laterale Dimension: 10 µm... > 1 mm, große Strukturhöhe möglich (> 100 µm)
  • Auch extrem flache Randwinkel (~ 1°) realisierbar
  • Konische Formen (eingeschränkt) durch spezielle Prozesse realisierbar
  • Beliebige Variation von Linsenparametern (Linsenprofil, Größe, Position, Orientierung) über das Array realisierbar
  • Hohe Gleichmäßigkeit über den Wafer (± 1 % Schwankung)
  • Herstellung von Multifunktionselementen durch Kombination lithographischer Verfahren