W3+ | 24. – 25. September 2025
Fraunhofer IOF auf der W3+
Am Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF werden photonische Technologien für ein breites Anwendungsspektrum entwickelt. Am 24. und 25. September präsentiert unser Institut seine neusten Entwicklungen auf der W3+ fair in der Sparkassen-Arena in Jena.
Besuchen Sie uns in Halle 1, Stand A3. Wir freuen uns darauf, mit Ihnen ins Gespräch zu kommen.
Erfahren Sie auf dieser Seite mehr über unsere Messehighlights.
Entdecken Sie unsere Forschung an Zukunftstechnologien
Wir freuen uns sehr darauf Sie an unseren Ständen auf der W3+ persönlich kennenzulernen. Entdecken Sie mit uns eine Vielzahl von Exponaten zu unseren verschiedenen Themenfeldern.
Optische Komponenten und Systeme
Optische Komponenten und Systeme
Für das Spektrometer an Bord des ESA-Satelliten FLEX haben Forschende des Fraunhofer IOF einen hochpräzisen Doppelspalt auf Silizium-Basis entwickelt und gefertigt.
Unser Highlight:
SLITA – Baugruppe für die FLEX-Mission
Für die ESA-Mission FLEX, die Daten über die Vegetation der Erde vom Weltraum aus erfassen will, haben Forschende am Fraunhofer IOF eine Doppelspalt-Baugruppe mit außergewöhnlicher Genauigkeit entwickelt. Realisiert wurde ein hochpräziser Doppelspalt mit Schlitzbreiten von exakt 84 (-0/+2) Mikrometern über eine Länge von 44,15 Millimetern.
Die Vorrichtung ist so konzipiert, dass der Silizium-Doppelspalt in einer mechanischen Halterung montiert wird, mit der die Baugruppe so robust ist, um die harschen Bedingungen beim Start des FLEX-Satelliten unbeschädigt zu überstehen. Um dies zu realisieren, wurde ein spezielles Montagekonzept aus einer Kombination von Formschluss, Klemmung und Klebung entwickelt.
Außerdem präsentieren wir Ihnen folgende Exponate:
- N-LaK9 Linse: Laserbasierte Löttechnologie (Solderjet Bumping)
- Multispektrale Filterarrays: VNIR und SWIR Filterarrays mit integrierten Einzelfilterstreifen, u.a. für das Erdbeobachtungssystem der Sentinel 2 Mission
- CO2 Laser-gespleißter Faserkollimator: mit herausragender Leistungsfähigkeit für ein Laserinterferometer zwischen Satelliten
Mikro- und Nanooptik
Mikro- und Nanooptik
Das Team am Fraunhofer IOF hat für die LNOI-Schaltkreise sowohl die optische als auch die elektrische Verbindungstechnik entwickelt.
Unser Highlight:
Effizientere Schaltkreise für KI und Quantencomputer
Lithiumniobat gilt seit langem als Standardmaterial, um optische Signale zu modulieren, sowohl in der Telekommunikation als auch in Laserverstärkern. Forschende des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF haben Dünnschicht-Lithiumniobat (LNOI) weiterentwickelt, um darin integrierte optische Schaltungen aufzubauen. Das Verfahren nutzt Technik aus der Halbleiterfertigung und ist dadurch sofort skalierbar. Der Lithium-Niobat-Wellenleiterchip mit Mach-Zehnder-Interferometer bildet das Herzstück eines photonischen Quantencomputers und wurde im Rahmen des PhoQuant-Projekts entwickelt.
Außerdem präsentieren wir Ihnen folgende Exponate:
- Spektrometergitter für ESA-Klimamission Sentinel-4
- Metaoberfläche mit einem Durchmesser von 30 Zentimetern: besonders vorteilhaft für kompakte Optiken, bei denen große Ablenkwinkel auf kleinem Raum erforderlich sind
- Hochpräzise Mikrostrukturierung durch Grautonlithographie
- Lichtfeld Display: Mehrschichtige Mikrooptik mit 3D-Motiven
- Metaspiegel für extreme Bedingungen
Bildgebung und Sensorik
Bildgebung und Sensorik
goCRASH3D – Ultra robustes 3D-Messystem zur Mitführung in hochdynamischen Messszenarien (Beschleunigungsfest bis 60g)
Unser Highlight:
Robuste Hochgeschwindigkeits-3D-Messsysteme
Die Systeme goCRASH3D und goSPE3D des Fraunhofer IOF erfassen mit zwei Hochgeschwindigkeitskameras und starker Beleuchtung bis zu 12.000 2D-Bilder pro Sekunde. Daraus lassen sich etwa 1.200 3D-Bilder berechnen. Die innovative GOBO-Technologie des Fraunhofer IOF projiziert ein nichtperiodisches Muster auf Objekte und sorgt für präzise 3D-Daten.
So werden sicherheitsrelevante Prozesse, wie das Entfalten von Airbags oder Karosserieverformungen bei Aufprallen, messbar. goSPE3D erfasst Vorgänge in Feldern von bis zu 1,5 x 1,5 m² von außen, während goCRASH3D durch seine robuste Bauform direkt im Fahrzeuginneren eingesetzt werden kann.
Außerdem präsentieren wir Ihnen folgende Exponate:
QuNET-Initiative
QuNET-Initiative
Teleskopsystem für die abhörsichere Quantenkommunikation im Rahmen des Projektes QuNET.
Unser Highlight:
Modell eines Metallteleskops für optische Freistrahlverbindungen
Präsentiert wird ein Breadboard eines miniaturisierten Metallteleskops, das als Sende- und Empfangseinheit für optische Freistrahlverbindungen in der Quantenkommunikation (QKD) innerhalb der QuNET-Initiative entwickelt wurde. Das Teleskop besteht aus einem Aluminium-Silizium-Werkstoff und basiert auf einem Vierspiegel-Design mit einer Apertur von 100 mm.
Es kombiniert eine topologie-optimierte, additiv gefertigte Gehäusestruktur mit einem aktiven Tip-Tilt-Spiegel sowie fünf weiteren optischen Funktionsflächen, die auf zwei Substraten integriert sind. Durch ultrapräzise Diamantbearbeitung lassen sich mehrere Freiformflächen auf einem Substrat erzeugen. Nach Beschichtung und Politur entsteht so eine leistungsstarke Hochleistungsoptik für das miniaturisierte Teleskop.
de:hub Photonics & Digital Experience Platforms
de:hub Photonics & Digital Experience Platforms
de:hub Initiative in Thüringen
Mit einem Fokus auf »Digitizing High-Tech-Industries« setzt der »de:hub Photonics & Digital Experience Platforms«, eine gemeinsame Startup-Initiative des Fraunhofer IOF, OptoNet e.V. und Jena Digital e.V., innovative Unternehmen und Forschungseinrichtungen des Thüringer Ökosystems ins Rampenlicht.
Bereits am Vorabend der Messe bietet das »de:hub Warmup«-Event spannende Impulse aus der Startup-Welt und vielfältige Möglichkeiten zum Vernetzen (Dienstag, 23.09.2025, ab 18:00 Uhr, Jena Digital Innovation Hub (JEDI), Engelplatz 8).
Beim Gemeinschaftsstand auf der Innovation Area (Halle 3) präsentieren sich an beiden Messetagen jeweils 4 Startups aus dem de:hub-Netzwerk, zeigen ihre Prototypen und stehen für Austausch und Diskussionen zur Verfügung.
Bei der Pitch-Session in der Innovation Area (Donnerstag, 25.09.2025, 10:30–11:30 Uhr) präsentieren junge Unternehmen exklusive Startup-Pitches aus dem de:hub-Ökosystem – kurz, knackig, inspirierend.
Abgeschlossen wird das Angebot der »de:hub Photonics & Digital Experience Platforms« mit dem Themenblock »Digitizing High-Tech-Industries« am Donnerstag Nachmittag (25.09.2025, 14:30–17:00 Uhr, en-tech.stage, Halle 1). In spannenden Kurzvorträgen zeigen die Referent:innen, wie digitale Technologien von KI über smarte Automatisierung bis hin zum digitalen Produktpass die Hightech-Industrien transformieren.