Die Integration optischer, elektronischer und mechanischer Bauelemente auf intelligenten Systemplattformen erlaubt die weitere Miniaturisierung von komplexen, multifunktionalen und hybriden Baugruppen. Laserstrahlbasiertes Solderjet Bumping als innovatives stoffschlüssiges Fügeverfahren ermöglicht gegenüber polymerbasierten Klebestoffen die Erfüllung höherer Anforderungen bezüglich Mechanischer Festigkeit, Langzeitstabilität, Klimatischer Wechselbelastung, Strahlungsresistenz und Vakuumkompatibilität.

Handhabung, Justage, Positionierung

Handhabung

Für die vorrichtungsunterstützte oder automatisierte Montage ist die Entwicklung von Handhabungstechnologien, die sich neben dem präzisen Greifen und Positionieren kleiner und oft auch empfindlicher Komponenten auch für den Einsatz in Produktionsumgebungen bei gleichbleibend hoher Qualität der montierten Systeme eignen, eine wesentliche Voraussetzung.

Positionieren und Justieren

Mikrosysteme und insbesondere mikrooptische Systeme erfordern oft die mikrometer- bzw. submikrometergenaue Positionierung in bis zu sechs Freiheitsgraden von Bauteilen in einer Baugruppe.

Die Analyse und Optimierung solcher Prozesse wird am Fraunhofer IOF mit Hilfe verschiedener Positioniersysteme durchgeführt, die einen Bewegungsbereich bis zu 400 mm x 200 mm bei einer bidirektionalen Wiederholgenauigkeit von 0.3 µm aufweisen. Roboter und Hexapoden unterstützen zusätzlich die präzise Positionierung von Bauteilen und Montageequipment wie Greifern, Kameras und Fügewerkzeugen.